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基于微机械的光调制热成像器件研究

专 业: 微电子学与固体电子学
关键词: 微机械 光调制热 成像器件
分类号: TN4
形 态: 共 96 页 约 62,880 个字 约 3.008 M内容
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内容摘要


红外侦察和检测是一种有着广泛应用的关键技术,但红外相机的高昂价格限制了它们的应用范围。

为了实现廉价而高性能的红外探测器,新技术开发方兴未艾,而采用光学读出方式的微机械红外成像阵列是最有竞争力的侯选者。

论文设计并制作了一种新颖的、可用于制造全光型热像仪的机械热成像器件。

该器件具有灵敏度、填充率大,响应时间短、显示亮度高,体积小、能耗低等优点……

全文目录


文摘
英文文摘
第一章 绪论
1.1引言
1.2微电子机械系统发展回顾
1.3微光机电系统的发展
1.4红外传感器回顾
1.5红外成像阵列的光学读出技术
1.6光调制红外成像器件的设计思路
1.7微机械加工技术概览
1.8 MEMS中的尺寸效应
第二章 光调制热成像器件的设计与有限元模拟
2.1引言
2.2光调制热成像器件及系统的原理
2.3三层结构LMTID的设计与模拟
2.3.1模型与设计理论
2.3.2三层LMTID的设计与优化
2.3有限元模拟
2.4两层结构LMTID的设计与模拟
2.4.1结构及原理
2.4.2两层LMTID的理论公式
2.4.3设计优化与性能估算
2.4.4有限元模拟
2.5比较与讨论
2.6本章小结
第三章 LMTID的制备
3.1引言
3.2多晶硅表面微机械加工
3.2.1引言
3.2.2制备工艺
3.2.3残余应力消除
3.2.4释放与干燥
3.2.5结果与讨论
3.3硅牺牲层表面微机械加工
3.3.1引言
3.3.2工艺流程
3.3.3结果与讨论
3.4芯片封装工艺
3.5本章小结
第四章 LMTID的光学设计
4.1引言
4.2迈克尔逊干涉型光调制系统
4.3法-珀干涉型光调制系统
4.4 Veeco干涉测量系统
4.5红外光学系统
4.6本章小结
第五章 LMTID红外传感与成像试验
5.1测试样品及实验装置
5.2 LMTID表面微结构的初始状况分析
5.3红外成像试验
5.4存在问题及解决途径
5.5本章小结
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中图分类: > TN4 > 工业技术 > 无线电电子学、电信技术 > 微电子学、集成电路(ic)

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