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  1. 联合变换相关器相关面处理技术研究,66页,TN6
  2. 60GHz,500kW大功率回旋振荡管的设计与模拟,72页,TN6 TN1
  3. 准光栅格阵列的理论分析及应用研究,67页,TN6 TN73
  4. 用于电子器件冷却的CPL系统强化换热特性分析研究,85页,TN60
  5. 电子组件热分布的测试与分析,74页,TN60 TB115
  6. 集成电路三维结构元器件的电、热特性研究,104页,TN601
  7. 纳米电子器件中的光辅助隧穿的Fano共振,52页,TN601 O49
  8. 射频与高速芯片无源元件研究及其应用,81页,TN601 TN62
  9. 军用液体冷却ATR机箱热分析,63页,TN602
  10. 器件不匹配特性对温度和电压效应的模型,33页,TN602
  11. 基于IP核的SOC设计关键技术研究,125页,TN602
  12. 现代电子元器件工艺水平评价模型与算法研究,116页,TN602
  13. 基于硅周期介质波导的波长分离器、偏振分离器和直角弯曲连接器设计,52页,TN602 TN929.1
  14. 电容式微功耗重力开关的研究,59页,TN602 TP17
  15. 高效微射流阵列热沉传热特性的研究,81页,TN602 TK124 TP69
  16. 一种开关电容型直流转直流变换器的设计,61页,TN602 TN624
  17. 耐强电BaTiO〈,3〉基PTC半导体微观机制及其特性的研究,73页,TN603
  18. 低维纳米结构中声学声子热输运性质的研究,48页,TN603
  19. 应用于微波管的微带型曲折线慢波结构的理论研究,81页,TN603
  20. 热载荷下无铅焊点的温度电阻应变特性与应力应变模拟,57页,TN603
  21. 微型烧结热管的制备及传热性能的实验研究,84页,TN603
  22. 电子器件模拟软件中的MOSFET建模,78页,TN603
  23. 印制电路板有限元分析及其优化设计,71页,TN603 TN41 O242.21
  24. 带外传输标准(Mode B)在CableCard中的应用和实现,53页,TN603.5
  25. 微电子器件快速评价新方法的研究,71页,TN603.5
  26. 基于32位MIPS指令集的ALU及CP0模块的设计,75页,TN603.5 TP332.3
  27. 微尺度射频元件设计理论基础及微机械天线的研究,136页,TN603.5 TN820.4
  28. 光纤抗辐照特性的研究,57页,TN604
  29. 纳米银导电浆料制备技术及性能研究,59页,TN604
  30. APCVD法制备硅化钛纳米线、薄膜及其性能的研究,81页,TN604
  31. Ba,SrTiO〈,3〉介电功能梯度陶瓷的制备及介温性能,55页,TN604
  32. 电子封装用金刚石/铜基复合材料的研究,69页,TN604 TB33
  33. 尘土腐蚀性对常用电接触材料的影响,63 页,TN604 TG172.6
  34. 低熔点Sn基无铅焊料的研究,77页,TN604 TG425
  35. 基于LabVIEW平台的SMT贴片机路径优化的研究,60页,TN605
  36. AC-AC开关稳压电源专用芯片的研究与设计,79页,TN605
  37. 电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究,132页,TN605
  38. Sb〈,2〉O〈,3〉掺杂对PZT压电陶瓷结构与性能的影响,61页,TN605
  39. SiCp/Al电子封装材料制备工艺及性能研究,79页,TN605
  40. 贴片机研究与结构设计,76页,TN605
  41. 电路板元器件拆卸方法及拆卸力研究,62页,TN605
  42. 无铅功率器件的若干可靠性问题,56页,TN605
  43. 电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究,131页,TN605 TG454
  44. 虚拟样机技术在高速插针机开发中的应用研究,54页,TN605 TP391.9
  45. 聚酰亚胺表面化学镀微图形的制备,62页,TN605 TB324
  46. 表面贴装设备控制系统的内存管理的研究,46页,TN605 TP273
  47. 废旧电路板元器件拆卸技术研究,72页,TN605 X76
  48. 基于锁相放大器的噪声测试系统与测试技术研究,53页,TN606
  49. 低电阻率钛酸钡基半导体缺陷行为及PTC效应的研究,74页,TN606
  50. 智能型空气流量传感器的研制,57页,TN606
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提示:"tn6" 相关分类 工业技术 - 无线电电子学、电信技术 - 电子元件、组件

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